【職責概述】
1.產品硬件電路設計與開發，原理圖設計與指導PCB工程師layout；
2.產品硬件功能調試與測試；
3.負責硬件設計和相關文檔的編寫
4.新產品開發與產品維護相關工作
5.為生產/工程提供技術支持

【任職要求】
1.本科及以上學歷，電子、物理、通信工程、自動化等相關專業；
2.了解產品開發流程，有2年左右工作經驗；
3.具有嵌入式硬件設計和調試經驗，有獨立工作能力，有較好的分析和解決問題能力；
4.具有良好的模擬和數字電路基礎，熟悉candence，orcad等常用工具軟件；
5.有POS支付產品硬件開發經驗者優先

升騰資訊有限公司，上市企業星網銳捷通訊股份有限公司的控股子公司，亞太領先的云計算終端、瘦客戶機、支付POS及“桌面云”整體解決方案供應商，桌面云及端末信息化時代的重要領導者。公司多年來秉承“創新升華價值，誠信騰飛事業”的經營理念，將“自主研發實力”作為企業發展的基石，擁有福州、成都、武漢、上海和廈門等五個研究機構所組成的研發中心，600余位名具有豐富經驗的研發人員，構成了一支享譽業內的高素質研發團隊。此外公司在完善自身的同時，與VMware、華為、Microsoft、Intel等知名IT巨頭建立全方位，深層次的合作伙伴聯盟國際企業建立了全方位，深層次的合作，將國際最先進的IT技術與端末應用無縫接軌，為客戶提供完善的整體解決方案。
升騰資訊多年來基于客戶需求持續創新，現已擁有包括瘦客戶機、支付POS、智能機具產品、桌面管理軟件、行業PAD在內的多條產品線，其產品與解決方案被廣泛應用于全球40多個國家的金融、保險、通訊、政府、教育、企業等信息化建設領域，受到行業客戶的廣泛認可。未來，升騰還將繼續專注于瘦客戶機和支付POS兩大嵌入式領域，致力提供全面適用的云計算及支付POS整體化解決方案，為客戶提供便利。