工作職責:1、根據公司戰略規劃，制訂并落地供應鏈戰略，搭建并完善供應鏈管理體系，包括采購、生產計劃、物料及倉儲物流等；2、開拓并管理芯片代工廠和封裝、測試、模組等供應鏈，開展商務合作,確保供應鏈相關工作的順利開展，做到生產運營成本優化控制；3、負責收集行業動態信息，開發優質供應商，降低采購成本，維護供應商關系。 4、負責芯片量產的整體運營、項目推進、質量把控；負責滾動分析芯片產品需求，進行生產調度，協調產能并推進交期，保證芯片按時交付；5、配合相關部門完成新產品工藝、可靠性評估、開發及量產導入，追蹤和管控新產品進度，確保滿足客戶交期和品質的要求6、結合研發、市場情況，負責協調本部門與其他部門之間的工作與關系，建立有效的部門工程批生產、測試機制及量產標準并文件化；7、負責配合根據研發部門提出與晶圓工藝相關的要求提供專業性的指導或建議；8、公司安排的其他工作。任職資格：1、本科及以上學歷、電子、微電子、材料等半導體相關專業；2、10年以上半導體供應鏈管理經驗、 熟悉半導體行業上下游動態，有芯片代工廠和封裝廠等商務資源， 在芯片代工廠有總監以上任職經驗者優先。3、熟悉芯片的生產工藝流程，包括晶圓制造、封裝流程和CP&FT測試，熟悉這代工廠、封裝廠管理協調、供貨和成本等；有Foundry或封裝廠工作經驗者優先考慮4、具備物流解決方案及物流操作技巧和資源、能夠縮短芯片生產周期、降低物流成本；5、熟悉芯片采購、生產、調試、測試、量產流程及芯片軟硬件研發、有一定項目管理經驗者優先；6、良好的溝通能力、商業談判能力、了解財報數據；良好的成本和投資回報率意識；7、出色的洞察力、資源整合能力、成本管控能力、變革與創新能力；8、自我驅動型、高度的責任感及品質意識。

公司位于成都市高新區益州大道中段1800號天府軟件園G1號樓，辦公場地近3500平方米，國家“909”工程建設項目之一，成立于2000年3月，注冊資金1.9億元。 公司以芯片設計為主，輔以電子應用產品開發、技術服務。以“誠信、和諧、拼搏、創新”為企業理念，以“容納百川的胸懷，堅韌不拔的意志。與人為善的品質，追求卓越的精神”為企業精神，以“聚集英才、把握市場、挑戰技術、創造未來”為發展戰略，以“建設國內一流集成電路設計公司、共創信息社會美好明天”為企業宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進制程的數字模擬混合信號設計技術，可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產品方面在國內具有優勢。可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬件設計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術平臺、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設計技術、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設計技術、PCI、VME、1394等設計技術、高頻數字輸出LVDS設計技術、CMOS高精度帶隙基準設計技術、PWM、PFM設計技術、高可靠抗ESD、EMI、Environment設計技術、故障診斷及掃描測試技術。