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  • 硬件工程師(控制板)

    15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)變頻器、光伏逆變器等產(chǎn)品的控制板硬件設(shè)計;2、參與所負(fù)責(zé)項目的單板調(diào)試、整機調(diào)試及相關(guān)問題解決;3、參與控制板硬件平臺建設(shè);任職要求:1、本科或碩士3年以上工作經(jīng)驗,電子、自動化相關(guān)專業(yè),對模擬電路、數(shù)字電路有較好的理論基礎(chǔ)和實際設(shè)計能力; 2、...
  • 研發(fā)硬件工程師

    12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.根據(jù)需求,完成硬件原理圖及PCB設(shè)計2.根據(jù)需求,完成對應(yīng)嵌入式代碼編寫;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護的實現(xiàn);4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,3年以上獨立設(shè)計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)...
  • 電源工程師(研發(fā))

    10-12萬 | 重慶市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、電氣工程、高電壓技術(shù)、電力電子等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,三年以上工作經(jīng)驗;2、理解MOS管,IGBT等功率器件原理及應(yīng)用,深入理解至少一種開關(guān)電源拓?fù)洌性O(shè)計并量產(chǎn)過至少一款電源;3、理解磁性材料(硅鋼片、非晶、鐵氧體)和高頻變壓器的特性及應(yīng)用,有EMC...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-14萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件測試,完成對產(chǎn)品的功能測試、性能測試、安全性、穩(wěn)定性和兼容性測試; ...
  • 乘用車硬件工程師-電動汽車...

    10-14萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    逆變器硬件設(shè)計,包括功率器件選型,測試,單板原理圖設(shè)計與調(diào)試,layout跟蹤,單板及整機測試計劃編寫任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,自動化、電子信息工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè);2、3年及以上電力電子行業(yè)從業(yè)背景,有UPS,變頻器,光伏,通信電源行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;有汽車...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)技術(shù)規(guī)劃和項目任務(wù),負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)中硬件設(shè)計工作,滿足項目硬件設(shè)計輸入的要求,完成方案設(shè)計、技術(shù)評審、自測、解決問題等工作,2、并參與硬件平臺建設(shè),完成硬件技術(shù)研究及儲備工作。任職要求:1、5年以上工作經(jīng)驗,滿足公司T3以上等級要求以及相應(yīng)薪資。本科或者...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、 負(fù)責(zé)編制硬件技術(shù)方案設(shè)計(根據(jù)市場和用戶需求)、硬件開發(fā)與調(diào)試(器件選型、原理圖設(shè)計、PCB板設(shè)計、樣機的制作、電路板調(diào)試等)及測試與驗證;2、 對生產(chǎn)部(組裝、測試)、品質(zhì)部(質(zhì)量確認(rèn)程序)等部門提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過程...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    7-14萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合,提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負(fù)責(zé)開發(fā)樣機電路配線的裝配,整機可靠性測試.4.負(fù)責(zé)電路板相關(guān)的工作, 電路Bom清單編寫任職要求:1.本科以上學(xué)歷2.二年以上工作經(jīng)驗,有從事過醫(yī)療器械設(shè)計者優(yōu)先考慮。3.熟...
  • 硬件工程師(研發(fā))

    12-18萬 | 深圳市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.根據(jù)需求,完成硬件原理圖及PCB設(shè)計2.根據(jù)需求,完成對應(yīng)嵌入式代碼編寫;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護的實現(xiàn);4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,3年以上獨立設(shè)計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計和調(diào)試,...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-10萬 | 南京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、本科及以上,機電一體化、自動化相關(guān)專業(yè),熟悉電子電路、機械原理及各種傳動結(jié)構(gòu)和機械工藝;三年及以上機電行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗;熟悉機電設(shè)計相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);2、負(fù)責(zé)儀器(顯微鏡自動平臺與自動對焦系統(tǒng)等)的電動系統(tǒng)、機械結(jié)構(gòu)及外觀相關(guān)設(shè)計及測試驗證工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在試制中的跟蹤,質(zhì)量...
  • 硬件工程師 (蘇州)

    12-18萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1、負(fù)責(zé)大功率電源、逆變器等產(chǎn)品的功率器件、驅(qū)動電路、開關(guān)電源等設(shè)計;2、負(fù)責(zé)單板的原理圖設(shè)計.3、參與項目的單板調(diào)試、整機調(diào)試及相關(guān)問題解決.4、協(xié)助老產(chǎn)品維護優(yōu)化工作.5、參與硬件前沿技術(shù)預(yù)研設(shè)計 任職要求:1、本科或碩士3年以上硬件設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗,電力...
  • 硬件電路工程師

    18-24萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、跟蹤國內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展動態(tài),進行前沿技術(shù)的跟蹤研究;2、及時獲取產(chǎn)品開發(fā)的新技術(shù)新產(chǎn)品信息,參與技術(shù)可行性分析研究;3、實施產(chǎn)品技術(shù)競爭力分析;4、參與公司產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)決策,提出意見建議;5、協(xié)助研發(fā)人員開展新產(chǎn)品的研發(fā)工作;6、根據(jù)上級要求,評估...
  • FPGA固件工程師

    36-43萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)包括(但不限于):1. 負(fù)責(zé)FPGA模塊的固件設(shè)計、編程、仿真、調(diào)試、優(yōu)化;2. 根據(jù)項目需求進行FPGA的時序設(shè)計和分析,測試、維護已有邏輯。3. 按照醫(yī)療器械的設(shè)計規(guī)范,編寫研發(fā)過程的技術(shù)文檔。任職要求:1.具有豐富的FPGA/CPLD設(shè)計和實現(xiàn)的專業(yè)知識和...
  • 高級硬件工程師嵌入式

    17-22萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、本科或以上學(xué)歷,5年以上獨立設(shè)計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計和調(diào)試,對于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗,有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗優(yōu)先;3、熟練使用硬件電路設(shè)計軟件,熟練使用示波器、頻...
  • 硬件工程師 (蘇州)

    12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1、負(fù)責(zé)大功率電源、逆變器等產(chǎn)品的功率器件、驅(qū)動電路、開關(guān)電源等設(shè)計;2、負(fù)責(zé)單板的原理圖設(shè)計.3、參與項目的單板調(diào)試、整機調(diào)試及相關(guān)問題解決.4、協(xié)助老產(chǎn)品維護優(yōu)化工作.5、參與硬件前沿技術(shù)預(yù)研設(shè)計 任職要求:1、本科或碩士3年以上硬件設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗,電力...
  • 高級硬件工程師(功率硬件)

    面議 | 深圳市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)變頻器、伺服、逆變器、整流器等功率硬件設(shè)計,包括系統(tǒng)硬件方案設(shè)計、主回路設(shè)計、單板原理圖設(shè)計;2、參與所負(fù)責(zé)項目的整機調(diào)試、單板調(diào)試及相關(guān)問題解決;3、參與硬件平臺建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃,負(fù)責(zé)硬件技術(shù)預(yù)研項目;任職要求:1、本科或碩士6年以上工作...
  • 高級硬件電子工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告,完成功能性和性能要求的邏輯設(shè)計2、按照邏輯設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖3、協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計要求正常運行4、維護管理所開發(fā)的硬件5、編寫項目記錄、質(zhì)量記錄以及其他的有關(guān)文檔任職要求:1、全日制本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專...
  • 硬件工程師(逆變器大功率)

    10-14萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)逆變器等產(chǎn)品原理圖設(shè)計、電路仿真,器件選型與設(shè)計等;2、負(fù)責(zé)設(shè)計驗證測試,測試問題解決,樣機調(diào)試;3、負(fù)責(zé)BOM制作,物料承認(rèn),相關(guān)技術(shù)文檔輸出及積累;4、負(fù)責(zé)技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào),支持產(chǎn)品問題解決。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動化、電子信...
  • 產(chǎn)品研發(fā)工程師

    8-17萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)市場需求,產(chǎn)品研發(fā)立項2、產(chǎn)品方案設(shè)計3、產(chǎn)品研發(fā)任職要求:1、有老人護理產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗或經(jīng)歷,或相關(guān)、類似產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)歷2、有老人護理類產(chǎn)品的設(shè)計構(gòu)思3、有機電一體化產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗4、有單片機控制類產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗5、有創(chuàng)業(yè)欲望
  • 儲能逆變器硬件工程師

    11-21萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與及負(fù)責(zé)儲能逆變器的硬件研發(fā),包括功率電路,DSP及FPGA單板電路,輔助電源等的電路原理設(shè)計,器件選型及樣機調(diào)試;2、BOM及相關(guān)技術(shù)文檔規(guī)范化整理、設(shè)計計算書編寫,PCB設(shè)計;3、參與及負(fù)責(zé)整機的熱設(shè)計及測試,單板及整機的常規(guī)測試,白盒測試,器件降額...