Responsibilities and main tasks/ 主要職責和任務:
- Develop, design and qualification of new products, technologies, equipment, material, processes and production lines
對新的產品，工藝，設備，物料，流程和生產線進行研發，設計和認證。
- Define new product, process and equipment specifications
對新的產品，工藝流程以及設備規格進行定義。
- Provide feasibility studies of new concepts and ideas
提供可行的新概念和構想進行研究。
- Define and implement measurements to ensure product quality
定義和執行質量測量以確保產品的高質量。
- Liaison with external suppliers (equipment, material or chemical suppliers) and internal relevant departments for technological development and process improvement
聯絡外部設備供應商（設備，物料或者藥水供應商）和內部相關部門合作以優化工藝和流程。
- Take responsibility in new process qualification and new product implementation
負責新制程的認證和新產品的導入。
- Ensure stable and robust process with full procedure compliance to manufacture high quality and reliable products
確保整個流程的穩定，以便生產出高品質，高保障的產品。
- Actively participate or drive project for new process qualification, new product implementation
積極參與或者推動認證新制程和導入新產品的項目。
- Continuously improve the process capability, quality, yield, productivity and resource optimization
持續提高制程能力,質量，良率，生產能力和資源最佳化能力。
- Train the new employees and transfer know-how to other engineers to relevant departments and other plant
培訓新員工和傳授專業技能給其他相關部門和工廠的工程師。
- Document know-how and keep updating quality related details so as to handover the well-established processes for mass production
修訂專業技能文件，并且持續更新與質量相關的細節，以便將這些建立好的工序交接給量產。

Required Qualifications and Skill Profile/ 職位所需資格和能力:
- Degree from university or higher technical college
大專以上學歷
- Knowledge of project management, data evaluation and design of experiments
具有項目管理，數據分析和實驗設計知識
- Knowledge of quality tools like SPC, MSA, DOE, FMEA, CP, etc
掌握質量工具SPC, MSA, DOE, FMEA, CP等知識
- Good analytical skills with attention to details.
良好的細節分析能力
- Good stress management skills
良好的抗壓能力
- Process engineering experience in IC-Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging or related industry
具備IC- Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging或者相關行業工藝制程經驗
-Basic English
基本的英語

奧地利技術與系統技術公司是歐洲最大、全球頂尖的印制電路板制造商，特別是在高端HDI微孔互聯印制電路板領域，奧特斯擁有全球領先的技術與市場地位，其產品主要應用于移動設備，還廣泛涉及汽車、工業、醫療電子領域。

作為一家迅速發展的跨國企業，奧特斯目前在奧地利本土和亞洲地區共擁有六個生產基地 - 奧地利：利奧本、菲嶺；亞洲：印度南燕古德、韓國安山、中國上海、中國重慶(在建)。
奧特斯在中國已有十余年的發展歷史。奧特斯（中國）有限公司是集團在中國設立的獨資企業，項目于2001 年由兩國最高元首在北京人民大會堂共同簽署，截至目前累計總投資超過7 億美元，是迄今為止奧地利在華最大的投資項目。公司的主要產品為HDI 高端印刷電路板，客戶包括了許多全球領先的移動通訊設備廠商。奧特斯上海工廠現有員工超過4300 人，根據中國印制電路協會統計，奧特斯上海工廠已發展成為全球最大的HDI 高密度印制電路板制造基地。

奧特斯科技（重慶）有限公司是奧特斯集團在中國設立的第二家獨資企業，項目于2011年啟動，工廠分三期建設，一期投資為4.47億美元，預計2016年1月開始量產, 屆時員工人數將達到1600人。奧特斯重慶生產的產品為高端半導體封裝載板，客戶為全球領先的半導體制造商。由于半導體封裝載板的準入門檻極高，工廠建成后奧特斯將憑借極具競爭力的自身優勢躍為全球僅有的三家、中國唯一的新一代高端半導體封裝載板制造商。
我司充分尊重人權，人員招聘無宗教信仰、性別等歧視，不招聘童工，未成年工不接觸職業危害崗位、不安排倒班。